概述

TG系列導(dǎo)熱硅脂作為熱傳遞的媒體，既具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、良好的潤(rùn)滑性、和電氣絕緣性，同時(shí)具有較好的耐高低溫性能，較低的稠度和良好的施工性能，能夠完美填充組件縫隙。本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎(chǔ)，輔以高導(dǎo)熱填料，無(wú)毒無(wú)味無(wú)腐蝕性，符合ROHS指令，安全環(huán)保，化學(xué)物理性能穩(wěn)定。
TG系列散熱膏具有良好的導(dǎo)熱性能，極低的接觸熱阻，能夠更好的傳遞熱量，徹底濕潤(rùn)接觸表面，提高散熱效果。

應(yīng)用

可以填充在電子元件和散熱器之間，充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成非常低的熱阻表面，其散熱效率比其他類散熱產(chǎn)品優(yōu)越很多。一般應(yīng)用在計(jì)算機(jī)處理器CPU、顯卡GPU、散熱器、散熱模組、LED電視、電源UPS、功率管、變頻器、LED照明燈具、芯片及芯片組等需要散熱的物體上或間隙密封較小的組件上。